全市推动半导体产业创新发展会议讲话

全市推动半导体产业创新发展会议讲话
同志们：
今天，我们在这里召开全市推动半导体产业创新发展会议，主要任务是深入分析当前半导体产业发展的新形势、新机遇，总结我市在半导体产业领域取得的成绩与存在的不足，部署下一阶段推动半导体产业创新发展的重点工作，为全市经济高质量发展注入强劲动力。参加今天的会议有市委、市政府相关领导，各县（市、区）政府主要负责同志，市发改委、市科技局、市工信局等相关部门负责人，以及部分半导体企业代表、科研机构负责人等。刚才，市科技局、*区政府、*半导体企业分别作了汇报发言，讲的都很好，既总结了经验，又提出了思路，我都同意，大家一定要结合实际，认真抓好落实。下面，结合工作实际，我再讲几点意见。
一、深刻认识推动半导体产业创新发展的重大战略意义
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国j-a全的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平直接关系到一个国家或地区在全球科技竞争和产业分工中的地位。当前，全球新一轮科技革命和产业变革加速演进，半导体产业正处于技术迭代加速、产业格局深刻调整的关键时期，推动我市半导体产业创新发展，具有十分重大的战略意义。
一是推动半导体产业创新发展是顺应全球科技革命和产业变革的必然要求。从全球范围来看，半导体技术不断取得新突破，以氮化镓为代表的下一代半导体材料正引发全球范围的产业技术革命。氮化镓具备高频率、高功率、高效率的特性，同时拥有小体积、高能量密度的优势，在通信、新型显示、电力电子等领域被视为“黄金材料”。据相关数据显示，全球氮化镓半导体市场规模从2018年的不足50亿美元，预计到2025年将突破300亿美元，年均增长率超过30%，这样的增长速度在众多产业中是十分罕见的。在通信领域，随着5G技术的快速普及，对高频、高效的半导体器件需求日益旺盛，氮化镓基站射频器件能够显著提升通信效率和信号覆盖范围，目前全球主要通信设备制造商都在加大对氮化镓技术的研发和应用投入。在新能源汽车领域，氮化镓充电

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元，占全市半导体产业总产值的*%；半导体器件产业实现产值亿元，占比%；封装测试产业实现产值亿元，占比%。在企业数量方面，2020年我市半导体相关企业不足家，到2024年已增加至家，其中规模以上企业家，年产值超过1亿元的企业家，超过10亿元的企业家。街道的半导体材料有限公司，成立于2021年，主要生产氮化镓衬底材料，经过三年的发展，2024年实现产值亿元，同比增长*%，成为我市半导体材料领域的骨干企业。
二是创新平台建设取得进展。为提升半导体产业创新能力，我市加大了创新平台建设力度，先后建成了半导体研究院、大学半导体材料重点实验室等一批创新平台。其中，半导体研究院自2022年成立以来，已投入研发资金亿元，引进高层次人才名，开展研发项目项，取得了项发明专利，开发出了种新型半导体材料，部分材料性能达到国内领先水平。该研究院还与家企业建立了产学研合作关系，为企业提供技术支持和服务，帮助企业解决了项技术难题，带动企业新增产值亿元。同时，我市积极推动企业与高校、科研院所合作，共建研发中心，半导体器件有限公司与大学合作共建的半导体器件研发中心，2024年成功研发出一种新型功率半导体器件，该器件在新能源汽车领域的应用测试中表现优异，预计投产后可实现年销售收入亿元。
三是产业集聚效应初步显现。通过规划建设半导体产业园区，我市引导半导体企业向园区集中，形成了一定的产业集聚效应。区半导体产业园区规划面积平方公里，目前已入驻企业家，涵盖了半导体材料、器件设计、封装测试等产业链环节。园区内企业之间形成了良好的协作关系，半导体材料有限公司为园区内的家器件制造企业提供原材料，器件封装测试有限公司为园区内的家器件设计企业提供封装测试服务，大大降低了企业的生产成本，提高了生产效率。2024年，该园区实现产值亿元，占全市半导体产业总产值的*%，较2023年提高了*个百分点。同时，园区还配套建设了人才公寓、研发中心、物流中心等设施，为企业发展提供了良好的环境。
（二）我市半导体产业发展面临的主要问题
在看到成绩的同时，我们也要清醒地认识到，我市半导体产业发展还存在诸多问题和不足，主要表现在以下几个方面：
一是核心技术对外依存度较高。我市半导体产业在核心技术方面与国内先进水平相比还有较大差距，关键材料、核心器件和高端装备等大多依赖进口。据统计，我市半导体企业生产所需的氮化镓外延片，80%以上依赖从国外进口，进口价格高达每片*美元，而国产同类产品在性能稳定性等方面还存在差距，市场占有率不足20%。在半导体芯片设计方面，我市企业主要以中低端芯片设计为主，高端芯片设计能力薄弱，*家芯片设计企业中，能够设计7nm及以下制程芯片的企业为零，而国内先进企业已实现5nm芯片的量产。核心技术的对外依存度高，不仅增加了企业的生产成本，还使得我市半导体产业在市场竞争中缺乏主动权，容易受到国际市场波动和技术封锁的影响。
二是产业链不够完善。我市半导体产业链存在“断链”“弱链”现象，上下游产业协同发展不够紧密。在半导体材料环节，虽然有一定的生产能力，但高端材料生产不足；在器件设计环节，企业数量少、规模小，设计能力有限；在晶圆制造环节，我市尚未有具备规模化生产能力的企业，导致我市半导体器件企业需要将设计好的芯片送到外地进行代工生产，增加了生产周期和成本；在封装测试环节，虽然有一定基础，但高端封装测试技术不足。例如，我市家半导体器件设计企业，由于本地没有晶圆制造企业，需要将设计方案送到市的晶圆厂进行生产，生产周期长达2-3个月，而如果本地有晶圆制造企业，生产周期可缩短至1个月以内，大大提高了产品上市速度。产业链的不完善，严重制约了我市半导体产业的整体发展水平。
三是高端人才短缺问题突出。半导体产业是技术密集型产业，对高端人才的需求十分迫切，但我市高端半导体人才短缺问题较为严重。据调查，我市半导体企业共有从业人员人，其中具有硕士及以上学历的仅占%，具有高级职称的占比不足5%，而在半导体产业发达的市，这两项比例分别达到30%和15%。在高端研发人才方面，我市能够从事7nm及以下先进制程芯片设计、氮化镓等宽禁带半导体材料研发的人才不足人，难以满足企业的创新发展需求。半导体研究院2024年计划招聘名高端研发人才，但由于我市地理位置和产业发展水平的限制，最终仅招聘到人，严重影响了研发项目的进度。同时，我市在半导体人才培养方面也存在不足，本地高校开设半导体相关专业的较少，每年培养的相关专业毕业生不足人，远远不能满足企业的需求。
四是资金投入不足且融资渠道单一。半导体产业是资本密集型产业，需要大量的资金投入用于研发和生产，但我市对半导体产业的资金投入相对不足。2024年，我市半导体产业研发投入总额为亿元，仅占产业总产值的%，而国内先进城市的这一比例普遍在15%以上。在政府资金支持方面，我市2024年安排半导体产业发展专项资金亿元，仅为市的1/5。同时，企业融资渠道单一，主要依赖银行贷款，而半导体产业投资大、风险高，银行对半导体企业的贷款审批较为严格，导致企业融资困难。据统计，我市家半导体企业中，有家企业存在融资难问题，资金缺口总计达到*亿元。半导体材料有限公司计划扩大生产规模，需要融资亿元，但由于缺乏足够的抵押物，银行贷款审批未通过，导致项目建设进度滞后。
（三）我市半导体产业发展面临的机遇
尽管我市半导体产业发展存在诸多问题，但当前也面临着难得的发展机遇：
一是国家政策大力支持。国家高度重视半导体产业发展，出台了《关于加快建设全国一体化算力网络国家枢纽节点的意见》《新一代信息技术产业创新发展行动计划》等一系列政策文件，加大对半导体产业的支持力度，为半导体产业发展提供了良好的政策环境。同时，国家在税收优惠、资金支持、人才培养等方面给予了半导体企业诸多扶持，例如，对半导体企业研发费用加计扣除比例提高至175%，对符合条件的半导体企业给予增值税优惠等。这些政策为我市半导体产业发展提供了有力的政策支撑，我们要充分利用好国家政策，推动我市半导体产业加快发展。
二是市场需求持续旺盛。随着5G通信、新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展，对半导体产品的需求持续旺盛。据预测，全球半导体市场规模将在2025年达到万亿美元，其中5G通信领域半导体需求将增长%，新能源汽车领域半导体需求将增长*%。在国内市场，2024年我国半导体市场规模达到亿元，同比增长%，预计2025年将突破亿元。我市作为新能源汽车产业基地，2024年新能源汽车产量达到万辆，对功率半导体器件、车规级芯片等需求旺盛，为我市半导体产业发展提供了广阔的本地市场空间。同时，我市电子信息产业的快速发展也将带动半导体产品需求的增长，为我市半导体企业提供了良好的发展机遇。
三是产业转移趋势明显。随着全球半导体产业格局的调整，国际半导体产业向中国转移的趋势明显，国内东部地区半导体产业向中西部地区转移的步伐也在加快。我市具有劳动力成本较低、土地资源丰富、交通便 ……

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